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COB封装为何迟迟不能普及?
来源: | 作者:tpl-6eb00f8d | 发布时间: 2016-08-15 | 1303 次浏览 | 分享到:
科锐宣布推出一个2 3毫米的更明亮的L E D发光面(L E S)并为C XA家族新增了3 0毫米产品;
科锐宣布推出一个2 3毫米的更明亮的L E D发光面(L E S)并为C XA家族新增了3 0毫米产品;Lumileds宣布其整个COB产品线性能有10%的涨幅;LuminusDevices携其Xnova系列产品**进入COB细分市场,开辟了一条服务于一般固态照明(SSL)应用的新路径。

紧接着在10月30日,三星又推出了全新COB产品,可提供高达129LM/W光效,采用了紧凑的发光表面(LES),专为**的室内及室外照明设计。

COB封装一直以来都是LED行业内的搜索热词,其凭借着高光效、面光源、个性化设计等众多优势逐渐在LED封装行业内抢占了一席之地,也逐渐受到下游应用领域的欢迎。

然而,就户外照明而言,使用得较多的封装器件依然是单颗大功率灯珠,而在户内照明领域,COB光源依然难以与贴片类光源角逐。COB封装为何迟迟不能普及?

性价比不高?

市场需求决定技术冷热,酒酿得再香也需顾客买账。当LED作为一个新兴事物刚刚出现的时候,其高高在上,普通老百姓很难够着,价格因素也便不会受到太多的关注。而如今LED照明逐渐走入千家万户,降价是大势所趋,人们的关注点也便从LM/W转向了LM/$,即照明成本的问题。
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